Montagem de placa de circuito impresso (PCI)

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Os nossos materiais de montagem de PCB (placa de circuito impresso) oferecem excelente desempenho e alta produtividade. Além disso, esses adesivos de PCB facilitam a economia de equipamento e reduzem o investimento em tecnologia, melhorando o custo final para seus clientes. Poder fornecer materiais adequados para montagens de PCB permite a consistência em processos de fabricação e o desempenho de produtos.

Nós oferecemos uma ampla gama de produtos adesivos de PCB, desde diversas composições com várias aplicações de montagem de PCB, incluindo uretano, acrílico, epóxi e silicone. Todas essas composições são usadas em revestimentos isolantes, adesivos (fixação de moldes, montagem de superfícies, condutividade térmica) e envase/encapsulantes.

Além disso, a confiabilidade do dispositivo é uma forma ideal de medir o desempenho do produto no setor eletrônico, independentemente de a aplicação ser em montagens industriais ou do consumidor. O H.B. Fuller oferece reforço estrutural confiável de componentes de dispositivos delicados e também nova viabilidade balanceada, dependendo dos requisitos específicos dos clientes.

Os subenchimentos da H.B. Fuller normalmente oferece:

  • Alta confiabilidade (ciclo de queda, choque, autoclave e temperatura)
  • Fluxo rápido e processamento fácil
  • Retrabalho versus equilíbrio de confiabilidade
  • Excelente compatibilidade de fluxo
  • Características detalhadas de desempenho do produto
  • Colagens de borda de alta confiabilidade (substituindo o subenchimento completo)

As aplicações de recursos incluem:

  • WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packages, Pacote em escala de chip em nível de substrato)
  • BGA (Ball Grid Array, Matriz de grade de esferas)
  • CSPs (Chip Scale Packages, Pacotes em escala de chip)